Košík: 0 ks
  Počítače a kancelář  Počítačové komponenty  PC skříně  Gembird termální pasta 1.5g
Gembird termální pasta 1.5g
Gembird termální pasta 1.5gGembird termální pasta 1.5g
Obrázky mají pouze informativní charakter a mohou se lišit od skutečnosti.

Recenze spokojených zákazníků:

Měli k dispozici zboží, které jinde již bylo nedostupné. Dále byl provozovatel flexibilní ohledně dopravy.

Ověřený zákazník

Gembird termální pasta 1.5g

Thermal compund (grease) for heatsinks Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink Excellent thermal impedance Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed Non capacitive or electrically conductive Weight: 1.5 g Color: grey Thermal conductivity: > 4.5 W / mK Thermal Impedance 2.5 Evaporation:
Kategorie: PC skříně Gembird
Kód: 657047PN: TG-G1.5-01Výrobce: GembirdZáruka: 2 roky
Výrobek pochází z oficiální české distribuce.Více informací…
359 Kč  včetně DPH
Cena bez DPH: 297 Kč
Nákup po telefonu
+420 587 407 456
Skladem posledních 9 kusů
Kdy zboží dostanu?termín / cena přepravy
Na prodejně v Olomouci (po objednání)30.4. / ZDARMA!
Přepravní službou (ČR)3.5. / od 120 Kč
Uvedený termín je průměrná doba doručení uvedenou službou.

Popis produktu

  • Thermal compund (grease) for heatsinks
  • Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
  • Excellent thermal impedance
  • Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
  • Non capacitive or electrically conductive
Weight: 1.5 g
Color: grey
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W
Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 %
Volatility: <0.005 %
The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005
Viscosity: 76 CPS
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C
Composites: 50% silicone compounds
Compounds: 30% of carbon
The compounds of metal oxides: 20%

Parametry

Typ příslušenstvíTermální pasty