Paměť ThinkSystem TruDDR5 a TruDDR4 poskytuje důvěryhodnou,
testovanou, kvalitu, výkon a spolehlivost v celém portfoliu
ThinkSystem. Používáme nejkvalitnější průmyslové standardní
paměťové komponenty pocházející od dodavatelů Tier 1 DRAM. Pro
paměť na serverech Lenovo je vybrána pouze paměť, která splňuje
tyto přísné požadavky. Poté je testována kompatibilita a vyladěna
na každém serveru ThinkSystem, aby byla maximalizována
spolehlivost. Paměťové moduly Lenovo DIMM pro servery mají navíc
naprogramovaný jedinečný podpis, takže váš systém může ověřit, zda
je ve vašem systému nainstalována paměť TruDDR5 a TruDDR4. Vzhledem
k tomu, že paměť bude autentizována, cíle roztažení paměti jsou
povoleny pouze v případě, že jsou detekovány moduly DIMM TruDDR4.
Spolu s nižší spotřebou energie mohou tyto nové moduly DIMM
poskytnout datovým centrům nejnižší celkové náklady na vlastnictví.
Hlavní parametry
Performance+ paměť*Paměťově náročná pracovní zátěž, která potřebuje konkurenční
výhodu, bude těžit z paměti Lenovo Performance+. Inženýři
společnosti Lenovo spolupracovali s předními dodavateli pamětí na
vývoji a vyladění serverů ThinkSystem, které jim umožňují překonat
nejnovější průmyslový standard pro výkon paměti. *V serverech
ThinkSystem V3 s procesory Intel Xeon Scalable páté generace
poskytuje paměť Lenovo Performance+ zvýšenou rychlost paměti až na
4800 MHz se dvěma paměťovými kanály.Trvalá paměť*Servery Lenovo ThinkSystem nakonfigurované s Intel Optane
Persistent Memory transformují hierarchii paměti/úložišť a umožňují
rychlejší přehledy dat. Tato průlomová technologie poskytuje velkou
kapacitu, vysokou rychlost a dostupnou paměť s perzistencí dat a
pokročilými možnostmi šifrování. Tyto moduly výrazně zvyšují
kapacitu dostupné systémové paměti, udržují více horkých dat blíže
k CPU a umožňují vyšší provozní efektivitu zpracováním větších
datových sad s více uživatelskými instancemi.3DS RDIMM*Pro uspokojení stále rostoucí poptávky po paměťových modulech
serverů s vyšší hustotou nabízí Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked)
DDR4 RDIMM, které využívají technologii TSV (Through Silicon Via) z
našeho partnerství s předním dodavatelem Tier 1 DRAM. Nová
technologie stohu TSV 3DS umožňuje balíčky stohu DRAM s vyšší
hustotou s vyšší provozní frekvencí a sníženou spotřebou energie.
Konfigurace RDIMM spolu s balíčky 3DS TSV DRAM vykazují výkonnostní
výhody a nižší spotřebu energie oproti alternativním řešením s
vysokou hustotou, což v konečném důsledku zajišťuje nejnižší TCO
pro datová centra.